嵌入式硬件工程師
面議
學歷：
本科
|
工作經(jīng)驗：
1-3年
|
招聘人數(shù)：
1
崗位描述
招聘范圍：南京
崗位職責：
1、負責硬件電路開發(fā)，包括產(chǎn)品原理圖、PCB繪制、設計;
2、負責硬件電路器件選型及規(guī)格確定
3、負責硬件電路仿真，PCB的LATOUT布局;
4、硬件電路調試與測試工作
5、協(xié)助產(chǎn)品元器件采購、樣機焊接等
6、與PCB板廠進行出現(xiàn)的工程EQ確認回復
7、負責硬件文檔的編制、輸出硬件電路接口文檔，支持底層軟件工程師進行硬件電路底層驅動軟件、硬件測試軟件的開發(fā)工作;協(xié)助軟件團隊進行整體軟硬件系統(tǒng)的全環(huán)境下測試;
任職要求：
1、電子或計算機工程等相關專業(yè)本科以上學歷
2、熟悉數(shù)字電路，模擬電路，能獨立設計和調試電路以及電子產(chǎn)品性能分析測試
3、熟悉相關操作PCB設計軟件protel99se、AD10或Power PCB等工具進行電路原理圖設計，PCB布局布線;
4、熟悉EMC規(guī)則，有電磁兼容設計開發(fā)經(jīng)驗及EMC/EMI測試工作經(jīng)驗
5、熟悉電子產(chǎn)品設計開發(fā)流程、新產(chǎn)品導入流程，能獨立承擔項目
6、熟悉ARM，DSP等嵌入式處理器，及其外圍接口電路和驅動;熟悉底層PCI USB IIC SPI等接口協(xié)議;
7、應該對物聯(lián)網(wǎng)相關硬件架構、傳感器、通訊協(xié)議具有一定了解，能快速調研、分析新的應用場景的最優(yōu)方案，具有一定物聯(lián)網(wǎng)相關項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
